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如何选用IC扁平集成电路拔放台的喷咀？
- 发布时间：2017-07-17 11:21:05
本文为热风喷咀选用尺寸规格指南。如您的芯片已定但不知道选用何种喷咀，或者标准喷咀不能合乎要求而需要定制，您需要提供IC制造商的IC绘图；提供IC样品。如果以上不能提供，请准确填写下表：
1、选中IC类型后，在空格内尺寸；
2、以0.1mm为量度；
3、如A或a的大小≤10mm，一般不能制作内部有孔的喷咀，只能提供没有孔的喷咀，不能进行BGA芯片拔取；
4、如需定制其它类型喷咀，需要提供更详细资料。
芯片类型 | 大 小（mm） | |||||
A | a | B | b | C | c | |
QFP | ||||||
PLCC | ||||||
SOP | √ | √ | ||||
SOJ | √ | √ | ||||
BGA | √ | √ | √ | √ | ||
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